施耐德電氣聯同Motivair推出液冷技術 為AI時代數據中心降溫
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根據IDC研究，預計到2026年，全球超過一半的數據中心將採用液冷技術，以應對每機櫃高達1MW的功率密度挑戰。近年來，隨著人工智能（AI）的快速發展，數據中心對高密度運算的需求急劇上升。施耐德電氣 (Ticker: SU.PA, Exchange: Euronext Paris) 與其子公司Motivair聯手推出全新液冷解決方案，專門針對高效能運算（HPC）及人工智能應用設計。
NVIDIA (Ticker: NVDA, Exchange: NASDAQ) 等頂尖GPU製造商合作，我們是目前少數能在晶片層面展現專業能力的液冷供應商之一。」該解決方案涵蓋多項核心技術，例如冷卻液分配單元（CDUs）、ChilledDoor® 背門熱交換器、液對氣散熱單元（HDUTM）以及冷水機系統（Chillers），滿足不同層次的冷卻需求。其中，冷卻液分配單元的冷卻能力可從105kW擴展至2.5MW，目前已應用於全球十大超級電腦中的六台，並獲得了NVIDIA最新硬件的認證。
隨著AI芯片變得越來越密集且發熱量更高，傳統空氣冷卻已難以應對。液冷技術是一種利用液體作為冷卻介質的散熱方式，比空氣冷卻效率高出約3,000倍。施耐德電氣資深副總裁Andrew Bradner指出：「液冷技術已經成為數據中心的核心策略之一，我們的產品不僅能降低風險，還能提升能源效率及延長正常運行時間。」
為了應對全球市場的需求，Motivair近期在美國紐約水牛城開設了第四座生產設施，並擴大了義大利與印度的產能。這些舉措不僅讓Motivair的產能提升了三倍，還顯著縮短了交貨時間。所有產品在出廠前都會經過嚴格測試，模擬實際數據中心的高熱負載環境，以確保其性能穩定可靠。
IDC分析師Olga Yashkova認為，液冷技術正在從輔助工具轉變為現代數據中心的基本要素。她表示：「施耐德電氣憑藉其整合式解決方案，簡化了AI數據中心的部署流程，降低了營運複雜性，這將有助於其在市場中持續佔據優勢地位。」
液冷技術的未來前景
隨著AI運算需求持續增長，數據中心的冷卻技術也進入了一個新的紀元。施耐德電氣與Motivair的合作標誌著業界向更高效能和可持續性的方向邁進。目前，包括華為 (Ticker: 002594.SZ, Exchange: 深圳證券交易所)、IBM (Ticker: IBM, Exchange: NYSE) 等企業亦積極研發液冷技術，但施耐德電氣透過整合式解決方案與NVIDIA的深度合作，成為少數能提供晶片層面專業支持的供應商之一。對於香港乃至全球的科技企業而言，這一技術無疑將成為未來數碼轉型的重要推動力。
