港企邀國際權威組高頻寬記憶體技術顧問委員會

香港，2025年7月11日 — 人工智能應用需求激增之際，香港科技企業*（公司名稱）（簡稱：）昨（10）日宣布成立技術顧問委員會，邀得電腦架構領域兩位國際權威（教授姓名）及（另一位教授姓名）*擔任首屆成員。此舉被視為推動高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）技術標準化的重要里程碑，預計將引領未來數據中心及邊緣運算的技術革新。

國際級學者聯袂把脈技術發展

技術顧問委員會由內部資深工程師與外部行業泰斗組成，首屆成員包括業界傳奇人物。加州大學柏克萊分校榮休教授*（姓名）因精簡指令集計算（RISC-V）¹項目建構上的奠基性貢獻，被譽為「現代處理器設計之父」。他與工作站網絡技術革新聞名的（另一位教授姓名）*教授，將共同為即將推出的HBM技術提供戰略指導。

「我們深感榮幸邀請兩位電腦架構領域泰斗加入。」*（公司名稱）執行副總裁（姓名）*受訪時強調，「他們對記憶體技術的深入洞察，將協助我們制定開放標準，加速HBM技術應用於人工智能推理場景。」

技術突破或重塑產業格局

*（教授姓名）*分析指出：「HBM技術在數據中心展現巨大潛力，其高頻寬特性配合大容量記憶體，使人工智能推理工作負載實現大規模擴展。」根據最新研究，此技術可降低新型人工智能應用部署成本約40%，表現優於現有記憶體方案。

另一位資深電腦工程師*（姓名）曾為NVIDIA等企業擔任首席架構師，其主導的CUDA架構仍是加速計算領域金標準。他近期參與的生成式人工智能新創公司（公司名稱）*，正是應用同類記憶體技術的典型案例。雙方合作將聚焦邊緣人工智能記憶體優化方案，實現設備端複雜模型實時運算。

產業共創技術生態系統

最新技術白皮書顯示，此記憶體解決方案透過晶圓鍵合（Wafer Bonding）技術²與專有堆疊設計，實現高達12層晶粒堆疊配置。技術架構過去一年已獲*（產業參與者名稱）*等多家半導體企業認證，反映產業界共識。

「當前數據中心正面臨記憶體容量與頻寬瓶頸，HBM技術成熟將成為破解這一難題的關鍵。」*（教授姓名）*強調，「尤其在智能邊緣設備應用上，記憶體性能直接影響人工智能推理準確度與反應速度。」其著作《電腦體系結構：量化研究方法》至今仍是全球電腦工程教育權威教材。

技術標準化推進中的挑戰

技術顧問委員會成立標誌著HBM技術從實驗室邁向產業化。然而標準化仍面臨多重挑戰，包括晶圓鍵合工藝良率控制、多層記憶體堆疊熱管理問題，以及與現有半導體製程兼容性。業界觀察家認為，此技術若能在2026年前完成完整產業生態鏈建設，將大幅加速市場滲透。