台灣聯發科5G晶片 獲萊因確認性能
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天璣1200 支援 5G 高鐵模式和 5G 電梯模式，支援獨立和非獨立組網、 5G雙載波聚合和動態頻譜共享（ DSS ），已獲數家大品牌採用，包括了小米下一代紅米Redmi手機。
**眾創時代**
台灣晶片設計商聯發科（MediaTek）剛推出 5G 天璣 1200 及天璣 1100 兩款SoC 晶片，以台積電 6nm 製程生產。
天璣1200 支援 5G 高鐵模式和 5G 電梯模式，支援獨立和非獨立組網、 5G雙載波聚合和動態頻譜共享（ DSS ），已獲數家大品牌採用，包括了小米下一代紅米Redmi手機。
去年MediaTek市場增長，已超越高通和華為的海思，首次成中國國內市場最大智能手機處理器廠商。
聯發科公佈，天璣 1200 與天璣 1100通過了德國萊因（TUV Rheinland）網絡性能認證（high network connection performance-gaming），在 6 大維度、72 個應用場景支持高性能 5G 連網，結合5G、AI、拍照、影片、遊戲等功能，提供超快速且高品質全方位 5G 無線連結體驗。
為強化不同場域連網能力，此二款 5G 晶片由德國萊因不同地區的物聯網技術評估中心聯手進行技術評估，結合檢測能量，並以新開發技術標準及整合使用者體驗，在 6 大維度（5G 功耗表現 / 5G 傳輸性能 / 5G 環境網絡體驗 / 平台網絡封包併發能力 / 遊戲過程來電交互體驗 / 5G Wi-Fi 6 高效與節能傳輸）、72 個應用場景（如：電梯、高鐵、地鐵站、咖啡廳等地）的不同環境條件，進行全方位性能檢測。
「5G 實測需配合電信商佈建基地台的腳步，5G 不普及，為了開發合適檢測標準及尋找場景，我們投入相當多時間，研究定義及開發檢測方法。」德國萊因大中華區電子電氣服務副總裁楊佳劼說。
邁入 5G 時代，AI 多媒體成為主流應用。天璣 1200結合了聯發科技 AI 多媒體技術，改進拍照、影像、直播等多媒體創作功能。
聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士指：「去年聯發科技推出天璣系列三款 5G 行動晶片系列，5G 領域得到產業認可。2021 年聯發科技在技術端、產品端、品牌端持續投入，為 5G 終端市場開創更多可能性。」
聯發科技此次與德國萊因的 5G NR 檢測合作，即著眼於其跨國的測試與服務能量。德國萊因是目前能提供全球最多國家進入無線產品驗證機構，具有 5G NR 授證資格及全球 15 個物聯網實驗室，擁有多項國際通訊聯盟認可，可快速進入國際市場。
